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2007年11月15日 (木)

電食

フロアに開いた穴を塞ごうと思い(5cmΦ位)ライニング材を色々考えた。

最初に・・単純にグラスファイバー。腐らないし、樹脂との相性も良い。でも、コシが無い。

次にメッシュ・・鉄、アルミ、真鍮などなど。

結局腐蝕せず、コシが有ると云う事でチタン薄板を購入してきた。が、残念ながら電食が起きる様だ。

 つまりチタンは鉄よりもイオン化傾向が高いからだ。購入する際に「イオン化傾向について知りたい」と売り場で訊ねたのだが、質問の意味が判らなかったようだ(理工系のヒトは居ない?と訊ねたのだけどね)。

 チタン自体はなんともなくても、接合した鉄板(ボディの事)が電解腐蝕を起こす様だ。

 因ってライニング材は安価で何処にでも有るグラスファイバーに決定した。・・在庫も有るしね。

処理方法としては、POR-15でのウェットライナー法で行こうかと思っている。使用樹脂はエポキシ。・・多分上手く行くとは思う。

 面白い(、かどうかは興味の対象に因る)ページを見つけた。興味が有る方は行ってみては如何かな。

http://www.bousyoku.com/page99.htm

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